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イオンソース
グリッド付き直流(DC)イオンソース - システム

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イオンソース
3cm DC (ITI) イオンソース-複数エッチおよび蒸着使用のコンパクトイオンビームソース
3cm DC(ITI)イオンソース  
 

特長:

  • 非反応プロセスに最適
  • 小さい幾何真空システム用に設計
  • 洗浄、エッチング、微細構造化、スパッタリングおよびエンハンスド蒸着用

利点:

  • 低出力のため、放射冷却で経済的動作が可能
  • 据付、洗浄および保守が簡単
  • 長期間および短期間の両方で、経済的動作が可能
3cm DC (CSC) イオンソース-研究と生産へのアプリケーションのコスト効果ソース
3cm DC(CSC)イオンソース  
 

特長:

  • 使用例としては、エンハンスド蒸着、微細構造化、洗浄およびスパッタリングがあります
  • 非反応プロセスに適したソース
  • コンパクトデバイスフットプリント付き真空システム用に特別設計

利点:

  • 低出力機能および放射冷却により、経済的動作が可能
  • フィラメントおよびグリッドで、効率メンテナンス用にアクセスが簡単
  • 長時間および短時間両方の稼働について、費用低減を支援する設計
5cm DC イオンソース―広範囲の出力幅にわたる処理用に省スペース設計
5cm DC イオンソース  
 

特長:

  • 低から中出力の動作可能な中型ソース
  • 水冷
  • 50~2000ev および 20~200mA の動作用に設計

利点:

  • 幅広く低出力から中出力の操作を可能にする柔軟なソース
  • 据付、洗浄およびメンテナンスが簡単な設計
  • 不活性環境で長時間稼働、反応環境で短時間稼働に使用可能
8cm DC イオンソース―中型イオンビームソースは2重フィラメント陰極を装備
8cm DC イオンソース
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特長:

  • 非反応性環境で最も効果的に動作
  • 50~1000ev、30 ~300mA の動作用に設計
  • 洗浄やエッチなど、中から高エネルギーでのアプリケーションに適合
  • 高エネルギー、高電流密度蒸着プロセスにも効果的

利点:

  • コンパクトサイズなので、蒸着ツール設置面積を節約可能
  • 据付、洗浄および保守が簡単
  • 低から中出力の操作で、生産コストを削減可能
11cm DC イオンソース―イオンビームエッチング、洗浄およびスパッター蒸着に適合
11cm DC イオンソース  
 

特長:

  • 中型イオンソースは一般的にエッチングおよび洗浄に使用
  • イオンビームスパッタ蒸着およびダイアモンドライクコーティング(DLC)へのアプリケーションにも効果的
  • 水冷
  • 非反応性環境で最も効果的に動作

利点:

  • 幅広いアプリケーションに役立つ、フレキシブルなイオンソース
  • 据付、洗浄およびメンテナンスが簡単な設計
  • 不活性環境で長時間稼働、反応環境で短時間稼働をサポート
12cm DC イオンソース―多様なの中~高エネルギー・アプリケーション向けに設計
12cm DC イオンソース  
 

特長:

  • 非反応性環境で最も効果的に動作
  • 50~1000ev、30 ~300mA の動作用に設計
  • 洗浄やエッチなど、中から高エネルギーでのアプリケーションに適合
  • 高エネルギー、高電流密度蒸着プロセスにも効果的

利点:

  • 放射冷却で、最も費用効果的な操作
  • 据付、洗浄および保守が簡単
  • 幅広い使用範囲により、生産の柔軟性が拡大
15cm DC イオンソース―中型基板へのアプリケーションに効果的なソース
15cm DC イオンソース  
 

特長:

  • 多様なエッチング、蒸着およびアシスト蒸着への使用に対応する設計
  • 低電圧操作と高電圧操作の両方で使用可能
  • 統合的な水冷

利点:

  • 幅広い使用範囲で、動作価値と柔軟性が拡大
  • 素早い取り付けおよび簡単な交換が可能な設計
  • 水冷により、さらに長時間、高エネルギー操作が可能
21cm DCイオンソース―大型基板薄膜アプリケーション向けの経済的なソース
21cm DC イオンソース  
 

特長:

  • 大型フォーマットの基板に、信頼性のあるコスト効果的な蒸着およびエッチングが可能
  • 低電圧操作と高電圧操作の両方で使用可能
  • 統合的な水冷

利点:

  • 洗浄が簡単で、迅速な据付ができる設計
  • 多様なアプリケーションで、操作価値と柔軟性が拡大
  • 水冷により、さらに長時間、高エネルギー操作が可能
2.5cm x 22cm DC イオンソース―リニアおよび円筒形プロセス用の、中型リニアイオンソース
2.5cm×22cm 直流(DC)イオンソース  
 

特長

  • 大きい/広い個別の基板または大型基板バッチを使用するプロセス プラットフォーム用
  • リニアまたは円筒形冶具のいずれにおいても信頼性の高い性能
  • 均一なプラズマと高電流密度を実現

利点:

  • Veeco の円形イオンビームソースと同じ、画期的な設計、品質および信頼性
  • ビームエネルギーの範囲が広く、蒸着プロセスの柔軟性が拡大
6cm x 30cm DC イオンソース―大きい/広い基板、または大型基板バッチ用のリニアソース
6cm×30cm 直流(DC)イオンソース  
 

特長:

  • 大きい/広い個別基板または大型基板バッチを使用する、プロセスプラットフォーム用の30cmリニアソース
  • リニアまたは円筒形冶具のいずれにおいても信頼性の高い性能
  • 均一なプラズマと高電流密度を実現

利点:

  • Veeco の円形イオンビームソースと同じ、画期的な設計、品質および信頼性
  • ビームエネルギーの範囲が広く、蒸着プロセスの柔軟性が拡大

 

6cm x 40cm DC イオンソース―円筒形またはリニア備品を使用したバッチ用の大型イオンソース
6cm×40cm DC イオンソース  
 

特長:

  • 大型/広い個別基板または大型基板バッチを使用した、プロセス プラットフォーム用 40cm リニア イオンソース
  • リニアまたは円筒形冶具のいずれにおいても信頼性の高い性能
  • 優れたプラズマ均一性と高電流密度を提供

利点:

  • Veeco の円形イオンビームソースと同じ、画期的な設計、品質および信頼性
  • ビームエネルギーの範囲が広く、蒸着プロセスの柔軟性が拡大
  • よりコスト効果的な、イオンビームバッチ蒸着プロセスが可能
6cm x 50cm DC イオンソース―均一性の大面積イオンビーム蒸着プロセスが可能
6cm×50cm DC イオンソース  
 

特長:

  • 大型/広い個別基板または大型基板バッチを使用する、大規模プラットフォーム用 50cm リニア イオンソース
  • リニアまたは円筒形冶具のいずれにおいても信頼性の高い性能
  • 優れたプラズマ均一性と高電流密度を提供

利点:

  • イオンビームソースの設計、品質と信頼性に、Veeco
  • ビームエネルギーの範囲が広く、蒸着プロセスの柔軟性が拡大
  • よりコスト効果的な、イオンビームバッチ蒸着プロセスが可能
SOLUS DC イオンソース コントローラー―Veeco の DC グリッド付きイオンソース用の、業界をリードする電源供給システム
SOLUS DC イオンソース コントローラー
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主な特長:

  • 使いやすい 1 つのボタンによる操作
  • マニュアル、自動およびリモートの操作オプション
  • 統合された設定可能な気体流量制御
  • 個々のソース操作用にカスタマイズ可能な制御設定

 

主な利点:

  • プラズマの安定性を改善するための最先端制御
  • 時間を節約したトラブルシューティング機能
  • 有効なイベントおよびステータス記録画面

 

MPS3000 電源供給―小型 DC イオンソース用の完全統合された電源供給
MPS3000電源  
 

主な特長:

  • 小型 DC イオンソース用に設計
  • 優れた信頼性と正確な制御
  • 簡単にプログラム可能で、リモートコントロール用インターフェイスを装備
  • 価値を高める多用途なオプション
MPS5001 電源供給―研究および大規模生産イオンソースの、信頼性のある高出力操作が可能
MPS5001電源  
 

主な特長:

  • 優れた信頼性と正確な制御
  • マニュアル、ローカル、およびリモートコントロール機能
  • 大規模、自動のイオン蒸着操作用に設計
  • 価値を高めるための複数のモデルオプション
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