イオンソース
グリッドレスエンドホールイオンソース ― システム

特長：

• 真空コーティング プロセス用に設計
• 750mm 直径またはそれ以下のシステム用、コンパクトサイズ
• 高電流、低エネルギーイオンが必要なアプリケーションでの使用に効果的

利点：

• 高ビーム電流で、プロセス均一性が改善され、基板の破損を防止
• 表面プレ洗浄、アシスト蒸着、限定されたエッチングへのアプリケーションで、均一したパフォーマンスを実現

特長：

• 小規模な研究開発 および試験的生産システム用に設計
• 反応性気体、不活性気体および高出力密度に適合
• 高電流、低エネルギーイオンが必要なアプリケーションでの使用に効果的

利点：

• 高ビーム電流で、プロセスの均一性が改善され、基板の破損を防止
• コンパクトサイズで装置設計者のスペース節約を支援
• 膜応力および化学量の制御により、薄膜処理収率が向上

特長：

• 高ビーム電流で、膜応力および化学量を制御
• 反応性気体、不活性気体および高出力密度に適合
• 高電流、低エネルギーイオンが必要なアプリケーションでの使用に効果的

利点：

• プロセス均一性が改善され、基板の破損を防止
• コンパクトサイズで装置設計者のスペース節約を支援
• 幅広いアプリケーションベースをサポート

特長：

• 高ビーム出力により、膜応力と化学量の制御を向上
• 反応性気体、不活性気体および高出力密度に適合
• 光学コーティングシステムに最も広く使用されているアシストソース

利点：

• スペースを節約できる設計により、装置設計者はコーティングシステム設置面積を節約可能
• 高ビーム電流で、プロセスの均一性が改善され、基板の破損を防止
• 幅広いアプリケーションベースをサポート

特長：

• 高速処理および大型チャンバーのために、最大 70% 増になったビーム電流
• 取り外し可能なアノードアセンブリにより、より迅速なメンテナンスとダウンタイムの削減を実現
• 取付が簡単で信頼性の高い、統合的なフィードスルーおよびケーブル敷設

利点：

• 設計の改善によって、より高速な処理と大型チャンバーでの使用が可能
• Mark IIソースと同じ取付プレートを使用しより小型で高速なイオンーソースにアップグレード
• 柔軟な統合により、スペースを節約するシステム設計と広いビームアングルを実現

特長：

• 直径70～130 cmのチャンバー用
• 膜応力および化学量の制御を改善
• 水冷

利点：

• 設計の改善によって、より高速な処理と大型チャンバーでの使用が可能
• 精密または工業用の光学コーティング環境に最適
• 柔軟な統合により、スペースを節約するシステム設計と広いビームアングルを実現

特長：

• 最新式のスイッチ切替
• 統合的な気体制御、および自動アーク回復
• ユーザーフレンドリーなグラフィック インターフェース

利点：

• 安定した信頼性のある出力により、イオンソース性能を最大化
• オートメーション機能により、プロセス生産性が拡大
• 高生産プロセス稼働および高収率を提供