プロセス装置
イオン ビーム蒸着―システム

特長：

• 極端に薄い単層および多層膜コーティングを蒸着
• 低粒子蒸着用に設計
• 本技術はTechnology awardを受賞しました。
• 単一モジュール機能、またはクラスターツールの一部用

利点：

• 高性能で高生産システムです。
• 優れた均一性、高再現性およびオングストロームレベルの精度を提供
• フェーズシフトマスクおよび極端紫外線 （EUV） マスクに最適

特長：

• 強固な軌道固定設計
• 16cm RFの高出力蒸着ソース
• 超低汚染のRFニュートライザ

利点：

• 業界をリードするスループットでのイオンビーム品質により、最低限の所有コストを実現
• 400mmの軌道全体にわたる優れた材料均一性により、最大製品収量を提供
• 大電流RFイオンソースにより、優れた蒸着率を提供
• 大型基板およびパレットサポートにより、最大の製品柔軟性を提供

特長：

• 幅広い精密コーティングに応用可能
• 相互交換可能なプラットフォームで、平面、単純回転または反転器具に対応
• 低圧操作により高膜純度を実現
• 最新のプロセス制御プラットフォーム

利点：

• 実質的にすべての光学薄膜への応用ニーズに対応
• 優れた膜厚制御
• 厳しい特性仕様を満たすテレコム装置
• 高エネルギーイオンビーム蒸着プロセスにより、より良いパッキング濃度と低ピンホール濃度を実現

特長：

• すべてのコリメーテド蒸着へのアプリケーションに対する、 CD 制御を改善
• 蒸着柱の対称口から鋭い取り出しアングル
• プラットフォームにより、PVD、IBE およびその他技術を使用して簡単に統合可能

利点：

• 80Gb/in²センサーの収率を大幅に増加
• MRAMアプリケーションおよびGMRと TMR薄膜磁気ヘッドに最適
• 電流CIPからアドバンストCPP装置まで、幅広い装置に対応