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計測機器
- 最高レベルの垂直分解能と業界最大級の測定領域を実現する前例のない測定能力。
- 高密度カメラ（オプション）の使用によりゲージ能力や横分解能が更に向上。ビーコ社独自の高い剛性をもつ光学設計により、製造工場などの環境下でも高い再現性、正確性を提供します。
- 高速な表面測定と分析を可能にする、64 ビット、マルチコアプロセッサ・コンピュータの Vision64 ソフトウェア
- 最高の使いやすさ、解析力、自動化能力を持つ直観的なユーザインタフェース
- 最高レベルの垂直分解能と業界最大級の測定領域を実現する前例のない測定能力。
- 高密度カメラ（オプション）の使用によりゲージ能力や横分解能が更に向上。ビーコ社独自の高い剛性をもつ光学設計により、製造工場などの環境下でも高い再現性、正確性を提供します。
- 高速な表面測定と分析を可能にする、64 ビット、マルチコアプロセッサ・コンピュータの Vision64 ソフトウェア
- 最高の使いやすさ、解析力、自動化能力を持つ直観的なユーザインタフェース
- 最高レベルの垂直分解能と業界最大級の測定領域を実現する前例のない測定能力。
- 研究や製造環境に高い信頼性と再現性をもたらすユニークな計測ハードウェア
- 高速な表面測定と分析を可能にする、Vision64 付き、64 ビット マルチコア コンピュータ プラットフォーム
- 最高の使いやすさ、解析力、自動化能力を持つ直観的なユーザインタフェース
- 最高レベルの垂直分解能と大きな視野
- 研究や製造環境に高い信頼性と再現性を提供
- 高速な表面測定および分析
- クラス最高の使いやすさと分析能力
- 正確で価格も手頃な非接触型トポグラフィー
- 卓越した非破壊 3D 表面プロファイリングおよび分析により、費用効率の高い生産と品質管理を実現
- 使いやすいプラットフォームにより、高速かつ効率的なモニタリングが可能
- 総合的で直感的なソフトウェアにより、試料とアプリケーションの柔軟性を提供
機能＆特徴
- 迅速なデータ取得、ユーザーフレンドリーなデータ解析、オングストロームレベルの再現性を提供
- コンパクトなサイズ、柔軟で拡張可能な構成、モーター付きでプログラム制御可能なステージ
- すべての倍率で、サブナノメートルの垂直分解能
- Wyko Vision®解析ソフトウェアと、X-Yステージ自動化オプションを含む完全システム
- 小さなフットプリントでの精密な表面トポグラフィー
- 大面積測定用の貼り合わせ機能
- 机上プロファイラー内での、優れたナノスケール レベル精度
- 拡大されたスループット
- 幅広く、要求の多い非接触研究・テストへのアプリケーションに対応可能な多機能性
- PVに特有なステージとチャックが、エッジ間6インチの結晶ケイ素PVセル計測用プロファイラを最適化し、より良い生産とプロセス開発が可能
特長：
- 優れたスピードと、0.1ナノメートルから最高10ミリメートルまでの広範囲：サブナノメートルの垂直分解能
- 特許を持つ内部レーザー基準で継続的セルフキャブリケーションが行われ、ステップ基準への依存を最低限に抑えつつシステムのドリフトを補償
- ユーザーフレンドリーなインターフェース付き自動化ツールの総合セット
- 業界をリードする Wyko Vision® の自動化・分析ソフトウェア
- 業界最高の測定速度
利点：
- 非接触3D表面測定を含む、あらゆるタイプの環境における優れた精度
- 使用が簡単 ― 様々なアプリケーションが可能；オペレーターのトレーニングと準備時間を短縮
- スループットと大量生産に向けての傾斜を最大化
特長：
- サブナノメートルの分解能と 0.1 ナノメートルから 10 ミリメートルまでの測定範囲
- 拡張した大きな走査能力
- 特許を持つデュアルLED光源
- モーター駆動、プログラム可能、XYZ軸、独自の探針・チルト ヘッド
- 自動測定シーケンスと 200 種類以上のビルトイン分析ツールを持ち、業界をリードする Vision® ソフトウェア
利点：
- テスト対象の高速、高精度、高品質の、テスト対象の3D表面マップ
- 大面積、貼り合わせ、変則試料に最適
- あらゆる測定を最適に実行できる、高い強度と長寿命のソース
- 高速の生産計測：大規模な操業レベルの増強に最適
- 研究または生産テスト/モニタリングのトータル ソリューションを提供
- 拡大、変化するニーズを満たす柔軟性
特長：
- 第三世代のラージ フォーマット表面プロファイリング システム
- 自動・非接触3D検査
- 非常に迅速なデータ取得と高速画像処理
- 改良されたユーザーフレンドリーな生産インターフェース
- カスタマイズ可能なイメージングのレシピ
- 現場で実証された、先進の自動化
利点：
- 前例のない測定性能と能力
- 大型フォーマット アプリケーションでの3D CD（critical dimension）測定に最適
- より高いスループットのインライン処理モニタリング
- 大型フォーマットの広範囲での精度
- 簡単に使用でき、カスタム設定にも適合
特長：
- 第三世代のラージ フォーマット表面プロファイリング システム
- 自動・非接触3D検査
- 非常に迅速なデータ取得と高速画像処理
- 最大600×600mmまでのパネルを扱える大型ステージ設計
- 改良されたユーザーフレンドリーな生産インターフェース
- カスタマイズ可能なイメージングのレシピ
- 現場で実証された、先進の自動化
利点：
- 前例のない測定性能と能力
- 大型フォーマット アプリケーションでの3D CD（critical dimension）測定に最適
- より高いスループットのインライン処理モニタリング
- 大型フォーマットの広範囲での精度
- 簡単に使用でき、カスタム設定にも適合
特長：
- Wyko NT シリーズの高度な光学プロファイリング技術が、スタンドアロン モジュールで利用可能
- スタンドアロンシステムにより、計測が非接触でゲージ測定可能
- 生産システム（機械、電気、データ）と簡単に結合
利点：
- 磁気記録ヘッド、圧延鋼板、印刷ロール、ファイバー オプティクス、光学フィルター、その他の多くのアプリケーションの限界測定要件に適合
- 大量生産をサポートする、優れたスループット、速度、自動化
- in-situ 生産測定と 100％サンプリングを実現
