プロセス装置
ラッピング/ダイシングシステム―システム

特長：

• ウエハのスプリット/トリム、ロースライス、ダイシング、リリーフカットへのアプリケーション用
• 薄膜磁気ヘッド（TFMH）のウエハ ダイシングの生産性を向上
• プラットフォームは、 ESDに対して安全でSEMI-S22基準に従って構築

利点：

• 自動プロセッシング環境への効率的な統合が可能な設計
• 処理量とダイシング精度の向上により、収率を増加させてコストを抑制
• TFMHプロセスツールの世界的リーダーによる設計および構築

特長：

• センサー高、リーダーライターオフセットなどの特長の管理を向上
• ELG（電気ラッピング ガイド）ラップと最終ラップの両方での直交度と平面度の改善
• 高度に自動化された24/7のプロセス信頼性を実現する設計

利点：

• 薄膜磁気ヘッド（TFMH）ウエハのラッピングプロセスの生産性を改善
• 次世代のラッピング要件に対応
• TFMHプロセスツールの世界的リーダーによる設計および構築