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物理蒸着システム
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物理的気相成長システムの特性と利点

特長:

  • Veeco ならではのプロセスが、TAMR で使用される熱源を伝導する読み取り-書き込みヘッドに、重要な光学構造を蒸着します。
  • 「誘電体」および操作の「金属モード」で、酸化フィルムの熱蒸着を実現
  • 製造でその威力が証明されている高レートの反応アルミナ プラットフォームと Veeco 専有のプロセス制御
  • NEXUS プラットフォームにより、イオンビーム蒸着、イオンビームエッチ、原子層堆積および反応スパッタリングなど、幅広いVeeco 技術と統合

利点:

  • 次世代のデータ ストレージを可能にする製品
  • 面密度の大きな進歩
  • 高い蒸着レートと低い光学損失タンタル五酸化物(Ta2O5)および酸化アルミニウム(Al2O3)フィルム
 

特長:

  • プロセスおよび生産ニーズに対応するように簡単に構成できます。
  • 直径3インチ~8インチまでの広い範囲のウエハサイズに適合
  • 磁性体とデータストレージ セクターでの様々な用途に合わせた設計
  • NEXUS のハードウェアおよびソフトウェアのプラットフォーム上で簡単に統合可能

利点:

  • 単純性、信頼性、および高度な蒸着システム性能を結合
  • モジュラー プラットフォームにより、トレーニング、メンテナンス要件、および予備部品のストックを簡素化
  • カソード、ウエハチャックなどのアドオンモジュールにより、簡単に再構成できる設計
 

特長:

  • イオン アシスト蒸着法の、改善された柔軟性とプロセス調整能力
  • 優れた厚さ均一性と、ターゲット毒性のないウエハ対ウエハの再現性
  • アークフリー、ピンホールフリーの膜を提供

利点:

  • 厚口オーバーコートアプリケーションの高速蒸着要件に対応
  • 他者を4倍上回る均一性がありとまた高い蒸着再現性があります。
  • 最短の取り付け時間と、NEXUSプラットフォームに種々の技術をまとめる能力
 

特長:

  • 統合されたシステムは広範囲のアプリケーションを提供し、200mmに対応 
  • 種々の蒸着モードを持つ高い処理能力
  • NEXUSの共通ハードウェアおよびソフトウェア プラットフォーム

利点:

  • 比類のない信頼性と均一性が、プロセス収率の向上を支援
  • 高処理量とより長いアップタイムにより、所有コストを削減
  • Veecoの幅広い技術と簡単で費用効果的に統合
 

特長:

  • 複雑な各種形状に最適
  • 3 次元物体の複雑な回転が不要
  • 効率的で優れた均一性をもたらすスパッタリング ソース
  • 最新のプロセス制御プラットフォーム

利点:

  • ほぼすべての 3 次元薄膜用途のニーズに対応
  • 優れた膜厚制御
  • 厳しい特性仕様を満たすテレコム装置
  • 高エネルギーイオンビーム蒸着プロセスにより、より良いパッキング濃度と低ピンホール濃度を実現
 
 
 
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